Anwendungshinweis | AN-002

Leitfaden zur Auswahl von SMD-LED-Paketen: 2835 vs. 3030 vs. 3535 vs. 5050

Veröffentlicht: September 2026 | Kategorie: Anwendungshinweise | Schlüsselwörter: SMD-LED-Auswahl, 2835 LED, 3030 LED, 3535 LED, 5050 LED, LED-Paketvergleich, oberflächenmontierte LED


1. Overview

Selecting the correct SMD-LED package is one of the earliest and most impactful design decisions in LED product development. The package size determines power handling capability, optical characteristics, thermal performance, PCB layout density, and ultimately product cost. This guide provides a comprehensive comparison of the four most widely used SMD-LED-Pakete: 2835, 3030, 3535, and 5050, with specific recommendations by application.

2. Paketvergleichsmatrix

Parameter2835303035355050
Abmessungen (mm)2.8 x 3.53.0 x 3.03.5 x 3.55.0 x 5.0
Pakethöhe0.6-0.8mm0.5-0.7mm1.2-1.5mm1.2-1.6mm
Typische Leistung0.2-0.5W0.5-1.0W1.0-3.0W0.5-1.5W
Maximaler Strom150mA350mA1000mA300mA
Typischer Fluss20-60 lm60-130 lm120-500 lm40-120 lm
Rth (j-s)15-25 C/W10-18 C/W6-12 C/W8-15 C/W
Betrachtungswinkel120 deg120 deg120 deg120-140 deg
LEDs pro Paket1111-3 (RGB)
WärmeleitpadBottomBottomUnten (groß)Seite/unten
Reflow-ProfilBleifreiBleifreiBleifreiBleifrei
Relative KostenLowestLowMittelhochMedium

3. Paketspezifische Analyse

3.1 SMD 2835 – Der Volumenführer

The 2835 is the most widely used SMD-LED package in the lighting industry, favored for its low cost, thin profile, and adequate performance for mainstream applications. At 2.8 x 3.5mm with 0.6-0.8mm height, it enables slim fixture designs. The bottom thermal pad provides reasonable heat dissipation for low-to-mid power applications.

Am besten für: LED-Röhrenleuchten (T8/T5), Flächenleuchten, Glühbirnenersatz, Lichtbänder, Downlights für Privathaushalte, Hintergrundbeleuchtung. Der 2835 dominiert großvolumige, kostensensible Anwendungen, bei denen die einzelne LED-Leistung unter 0,5 W liegt.

Limitations: Die geringe Belastbarkeit schränkt den Einsatz in Anwendungen mit hohem Lichtstrom ein. Der thermische Widerstand ist relativ hoch und erfordert ein sorgfältiges PCB-Design für Arrays. Nicht empfohlen für Anwendungen, die mehr als 60 Lumen pro LED erfordern.

3.2 SMD 3030 – Die ausgewogene Wahl

Das 3030-Paket bietet ein hervorragendes Gleichgewicht zwischen Leistung, Größe und Kosten. Bei einer Größe von 3,0 x 3,0 mm bewältigt es bis zu 1 W bei guter Wärmeleistung. Die quadratische Grundfläche vereinfacht das PCB-Layout und das optische Design. Aufgrund der besseren Effizienz pro Watt ersetzt der 3030 in vielen Anwendungen zunehmend den 5050.

Am besten für: Beleuchtungskörper mittlerer Leistung, Schienenleuchten, kommerzielle Downlights, Wachstumsbeleuchtung (mittlere Dichte), Straßenbeleuchtung (Cluster-Arrays), Innenbeleuchtung für Kraftfahrzeuge. Der 3030 ist das ideale Paket für Anwendungen, die 60–130 Lumen pro LED mit guter Effizienz benötigen.

Limitations: Nicht geeignet für Hochleistungsanwendungen (>1W pro LED). Für Anwendungen, die eine konzentrierte Lichtleistung erfordern (Scheinwerfer, Projektion), sind die 3535- oder Hochleistungspakete die bessere Wahl.

3.3 SMD 3535 – Der Leistungsträger

The 3535 is a serious Power-LED package in a compact form factor. At 3.5 x 3.5mm with a large bottom thermal pad, it handles up to 3W continuously. The package uses a ceramic substrate for excellent thermal transfer and high maximum junction temperature (150C). This is the package of choice when high flux density is required without moving to large LED-Pakete.

Am besten für: Hallenbeleuchtung, Stadionbeleuchtung, LED-Scheinwerfer, Projektion, Bühnenbeleuchtung, Gartenbaubeleuchtung (hoher PPFD), UV/IR-Anwendungen. Der 3535 zeichnet sich dort aus, wo 120–500 Lumen pro LED bei kompakter Stellfläche benötigt werden.

Limitations: Höhere Kosten als 2835/3030. Höheres Profil (1,2–1,5 mm) schränkt die Verwendung in ultradünnen Leuchten ein. Erfordert MCPCB oder Thermal-via-PCB für optimale Leistung.

3.4 SMD 5050 – Der RGB-Spezialist

Der 5050 ist mit 5,0 x 5,0 mm das größte Standard-SMD-Gehäuse. Sein Hauptvorteil ist die Möglichkeit, mehrere LED-Chips in einem einzigen Gehäuse unterzubringen, was ihn zur ersten Wahl für RGB- und RGBW-Farbmischungsanwendungen macht. Das größere Gehäuse bietet auch Platz für größere Chips für einen verbesserten Fluss.

Am besten für: RGB LED strips, color-changing fixtures, architectural lighting, decorative lighting, horticulture (full-spectrum), automotive tail lights. The 5050’s multi-chip capability is unmatched for color applications.

Limitations: Eine größere Grundfläche verringert die Leiterplattendichte. Geringere Effizienz pro Watt im Vergleich zu 3030 für reine Weißanwendungen. Die Wärmeleistung ist aufgrund des gemeinsamen Wärmepfads für mehrere Chips mäßig.

4. Anwendungsbasierte Empfehlungen

ApplicationEmpfohlenes PaketRationale
LED-Flächenleuchte2835Dünnes Profil, niedrige Kosten, gleichmäßige Ausleuchtung
LED-Röhre (T8)2835Hohe Dichte, geringer Stromverbrauch pro LED, kostengünstig
Kommerzielles Downlight3030Guter Lichtstrom pro LED, ausgewogenes Preis-Leistungs-Verhältnis
Schienenlicht3535Hohe Flussdichte, schmale Strahlfähigkeit
Hochregalleuchte3535 / 3030Hohe Lichtausbeute, thermische Haltbarkeit
RGB-Streifenlicht5050Multi-Chip-RGB in einem einzigen Gehäuse
Wachsen Sie leicht3030 / 3535Wellenlängenspezifisches, hohes PPFD-Wärmemanagement
Straßenlaterne3030 / 3535Lange Lebensdauer, hohe Wirksamkeit, witterungsbeständig
Kfz-Scheinwerfer3535Hoher Fluss, kompakt, temperaturwechselbeständig
Dekorativ/Architektonisch5050Farbmischung, breiter Strahl, für den Außenbereich geeignet

5. Überlegungen zum PCB-Design

Each package requires specific PCB pad designs. The thermal pad geometry must match the LED’s bottom thermal pad to maximize heat transfer. For 2835 and 3030, the thermal pad is typically centered on the bottom. For 3535, the thermal pad is larger and may require multiple thermal vias underneath. For 5050, the pad design varies significantly between single-color and RGB variants.

Definierte Lötstoppmasken im Vergleich zu nicht durch Lötstopplacke definierten Pads

For all SMD-LED-Pakete, use Non-Solder Mask Defined (NSMD) pads on the PCB. NSMD pads provide larger copper area for solder wetting and better mechanical reliability. The solder mask opening should be 0.05-0.1mm larger than the copper pad on each side. Avoid Solder Mask Defined (SMD) pads as they concentrate stress at the mask edge and can cause solder joint cracking under thermal cycling.

6. Optische Überlegungen

Package size affects primary optical characteristics. Smaller packages (2835, 3030) have smaller emissive areas, producing tighter primary beam patterns. The 3535’s larger chip area produces more luminous flux but requires larger secondary optics for beam shaping. The 5050’s multi-chip configuration creates complex color-mixing requirements where optical mixing distance must be calculated based on the application’s working distance.

7. Zusammenfassender Entscheidungsbaum

Step 1: Benötigte Lumen pro LED ermitteln (Gesamtlumen / Anzahl LEDs)
Step 2: If 2835 (geringste Kosten)
Step 3: Wenn 60-130 lm/LED -> 3030 (balanced)
Step 4: Wenn 130-500 lm/LED -> 3535 (hohe Leistung)
Step 5: Wenn RGB-/Farbmischung erforderlich ist -> 5050 (Multi-Chip)
Step 6: Wenn > 500 lm/LED -> Erwägen Sie Hochleistungspakete oder COB


8. Überlegungen zur Zuverlässigkeit und Qualifikation

8.1 Lebensdauerstandards und was Sie Ihren Anbieter fragen sollten

Package selection is not complete without a reliability plan. For lumen maintenance, the industry reference is IES LM-80 with TM-21 projection, described in detail in our LM-80 application note. When comparing vendors, always ask three questions: how many test hours underlie the claim, at what solder-point temperature the data was collected, and how many samples per condition were tested. A claim of L70 greater than 50,000 hours supported by only 2,000 test hours at a low drive current is not equivalent to the same claim supported by 10,000 hours at realistic conditions.

8.2 Automobiltaugliche Anforderungen (AEC-Q102)

Automotive interior and exterior lighting, along with vibration-rich industrial applications, call for components qualified to AEC-Q102, the failure-mechanism-based stress test standard for discrete LEDs. Qualification adds temperature cycling from −40 to +125 °C, high-temperature operating life, humidity-biased stress, ESD classification, and wire-bond shear evaluation on top of standard production screening. Automotive qualification documentation (AEC-Q series) for selected SMD packages is available on request; when the end product is automotive, specify automotive-grade options explicitly on your drawings and request the PPAP-style documentation package at project start rather than at launch.

8.3 Feuchtigkeitsempfindlichkeit und Handhabung auf dem Boden

Surface-mounted LEDs absorb atmospheric moisture. If a moisture-loaded package is sent through reflow, trapped water vaporizes and can crack the molding compound or delaminate the die attach — the classic popcorn effect. Components are classified by Moisture Sensitivity Level (MSL) under J-STD-020; most mid-power SMD-LEDs carry MSL 3, which allows 168 hours of floor life after the dry bag is opened. If floor life is exceeded, bake the components per J-STD-033 (typically 125 °C for 24 hours) before reflow. Track bag-open dates on the production line; this single discipline eliminates a large fraction of assembly-stage LED failures.

9. Löt- und Montagerichtlinien

Queendom SMD-LEDs sind mit standardmäßigen bleifreien Reflow-Profilen gemäß J-STD-020 kompatibel. Die folgende Tabelle zeigt ein bewährtes Profilfenster für SnAgCu-Legierungen. Bestätigen Sie immer die spezifische Paketbewertung im Produktdatenblatt, bevor Sie Qualifizierungsmaßnahmen durchführen.

ProfilzoneParameterEmpfohlenes Fenster
PreheatTemperaturrampe1 bis 3 °C/s
PreheatDauer bei 150–200 °C60 bis 120 s
SoakDauer bei 200–217 °C60 bis 90 s
ReflowSpitzentemperatur245 ± 5 °C (260 °C absolute max)
ReflowZeit über 217 °C (TAL)45 bis 90 s
CoolingAbkühlrate4 °C/s oder weniger

For hand soldering during prototyping or rework, keep the iron at or below 350 °C and limit contact to 3 seconds per termination. Support the PCB so that no bending stress reaches the package while the solder is molten. Clean with water-based cleaners or isopropyl alcohol; avoid ultrasonic cleaning for PLCC-type packages such as 5050, where the lens can be excited off the housing. After panel separation, verify that depaneling did not strain the package corners — die cracking from mechanical stress is frequently misdiagnosed as electrical infant mortality.

10. Häufig gestellte Fragen

Soll ich 0603 oder 0805 für die Handmontage wählen?
Verwenden Sie 0805, wann immer es die optischen und elektrischen Spezifikationen zulassen. Das größere Anschlussflächenmuster toleriert Platzierungsfehler und manuelles Löten, während 0603-Teile bei der Nacharbeit leicht beschädigt werden oder verloren gehen. Reservieren Sie 0402 und kleiner für maschinell zusammengebaute Designs mit hoher Dichte.

Kann ich einen 2835 unter seinem Nennstrom betreiben, um die Lebensdauer zu verlängern?
Ja, und es ist eine legitime Designstrategie. Der herabgesetzte Strom senkt die Sperrschichttemperatur, was die Lumenerhaltung etwa exponentiell verbessert. Der Nachteil besteht darin, dass Sie für den gleichen Lichtstrom mehr LEDs kaufen – bewerten Sie die Gesamtkosten einschließlich der Platinenfläche, bevor Sie sich entscheiden.

Wie wird die Farbkonsistenz kontrolliert?
Produktions-LEDs werden nach dominanter Wellenlänge oder ähnlicher Farbtemperatur gruppiert. Geben Sie Ihre Toleranz in MacAdam-Ellipsenschritten an (einstufige Behälter kosten mehr als dreistufige Behälter) und bestellen Sie die gesamte Projektmenge aus einem einzigen Behälterrollensatz. Das Mischen von Behältern auf einer sichtbaren Ebene ist die häufigste Ursache für wahrgenommene Farbunterschiede bei gelieferten Leuchten.

Sind die SMD-LEDs von Queendom mit bleifreiem Reflow kompatibel?
Ja. Alle aktuellen SMD-Serien sind gemäß J-STD-020 für bleifreie Spitzentemperaturen qualifiziert. Wenn in Ihrer Linie immer noch Zinn-Blei-Profile verwendet werden, fordern Sie die Rückwärtskompatibilitätsbewertung an, bevor Sie ein altes Profil wiederverwenden, da die untere Spitze die Pads möglicherweise nicht vollständig benetzt.

Was passiert, wenn die MSL-Bodenlebensdauer überschritten wurde?
Backen Sie die Teile 24 Stunden lang bei 125 °C gemäß J-STD-033 und sie können als frisch geöffnete Brühe verarbeitet werden. Protokollieren Sie das Ereignis. Wiederholte Backzyklen über den angegebenen kumulativen Grenzwert hinaus erfordern vor der Verwendung eine Eingangskontrolle.


11. Verpackungs-, Band- und Rollenlogistik

Surface-mount LEDs ship in EIA-481 embossed carrier tape on reels, and reel geometry constrains your production planning more than most teams expect. Smaller packages carry more units per reel, which affects minimum order quantities, feeder allocation, and changeover frequency on the pick-and-place line. The table below shows typical reel capacities; confirm the exact quantity on the packing label because multi-option packages vary.

PackageTypische RollenmengeTypische Feeder-BreiteVorschlag für einen Pilotversuch
0402 / 060310,000 pcs8 mmBestellen Sie eine volle Rolle; Teilrollen kosten fast genauso viel
0805 / 12064,000–5,000 pcs8–12 mmEine Rolle deckt die meisten Pilotentypen ab
2835 / 30142,000–3,000 pcs12 mmBestätigen Sie den Lagerplatzcode, bevor Sie die Rolle übergeben
5050 / 35351,000–2,000 pcs12–16 mmReservieren Sie einen dedizierten Feeder für RGB-Builds
7070 und größer500–1,000 pcs16–24 mmÜberprüfen Sie zunächst die Ausrichtungszuordnung der Komponenten

Three logistics rules prevent most assembly-line surprises. First, order the entire project quantity from a single manufacturing lot and bin code whenever possible; this is the only way to guarantee uniform color and forward-voltage behavior across a visible product surface. Second, store reels in the original moisture-barrier bag at 5 to 30 °C with the desiccant and humidity indicator card intact, and log the bag-open date as described in Section 8.3. Third, handle reels only at an ESD-controlled workstation: LEDs are Class 2 or stricter HBM-sensitive devices, and damage from ungrounded handling often appears later as field failures rather than immediate rejects.

Geben Sie bei der Bestellung explizit vier Attribute an: Packungsgröße, dominante Wellenlänge oder CCT-Klasse, Lichtstärke oder Flussrang und Rollenmenge. Unklarheiten in einem dieser Punkte sind der Hauptgrund für Nacharbeiten bei der Einführung neuer Produkte, da eine Rolle, die mit einem anderen Lagerplatzcode ankommt, nicht einfach in die gleiche sichtbare Baugruppe gemischt werden kann.


12. Kurzübersicht: Metrische und imperiale Paketcodes

SMD-Gehäuse werden nach Körperabmessungen benannt und in den Datenblättern sind metrische und imperiale Codes frei wählbar. Der metrische Code gibt die Körperlänge und -breite in Zehntelmillimetern an (1608 bedeutet 1,6 × 0,8 mm), während der imperiale EIA-Code die gleichen Abmessungen in Hundertstelzoll angibt. In der folgenden Tabelle sind die Äquivalente aufgeführt, die unsere Kunden am häufigsten anfordern. Bewahren Sie es neben Ihrer Stückliste auf, um Bestellfehler zu vermeiden.

Metrischer CodeImperialer (EIA) CodeKörpergröße (L × B)Allgemeine Anwendungen
100504021.0 × 0.5 mmIndikatoren mit hoher Dichte, Wearables
160806031.6 × 0.8 mmAllzweckanzeigen, Tastaturen
201208052.0 × 1.25 mmIndustrielle Indikatoren, Beschilderungspixel
321612063.2 × 1.6 mmLeistungsstärkere Anzeigen, Hintergrundbeleuchtung
322512103.2 × 2.5 mmBeleuchtung mittlerer Leistung
5050 / 5060—5.0 × 5.0 mmRGB-Module, Multi-Chip-Beleuchtung
2835—2.8 × 3.5 mmLineare Beleuchtung, Nachrüstung von Glühbirnen
3535—3.5 × 3.5 mmHochleistungs- und Automobilbeleuchtung

Größere Keramikgehäuse wie 3535 und 5050 werden nur durch ihre metrischen Abmessungen angegeben, da die imperiale Namenskonvention älter ist als sie. Überprüfen Sie im Zweifelsfall immer die Landmusterzeichnung in der aktuellen Datenblattrevision und nicht nur den Paketnamen.


Verwandte Ressourcen

Datasheets: SMD-LED-Datenblätter
Thermal: Designleitfaden für Wärmemanagement
Testing: LM-80 Testberichte
Products: SMD-LED-Produkte

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