2016 LEDs

Technische Spezifikationen

2016 High-Power CSP LEDs

Gehäusegröße: 2.0 mm × 1.6 mm (CSP / Chip Scale Gehäuse)
Farben Available:
  • Weiß (Phosphor-Converted): 3000K, 3500K, 4000K, 5000K, 6500K (Customizable 2700K–7000K)
  • Chip Options: Compatible mit hocheffizient Chips aus Bridgelux, Cree, Osram, Sanan, und Epistar (High-Spannung oder Serie-connected Chip structures für 2016 footprint)
Durchlassspannung (Vf):
  • Bereich: 6.0 V – 12.0 V (Multi-Chip Serie structure innerhalb 2016 package)
  • Test Bedingung: @ 350 mA – 1000 mA
Betriebsstrom:
  • Standard Drive: 350 mA – 700 mA (Continuous)
  • High-Power Drive: bis zu 1000 mA (1A) (Continuous, requires hoch-Leistung MCPCB und active Wärmemanagement)
    • Hinweis: 1500mA wird im Allgemeinen nicht empfohlen für 2016 package aufgrund von extreme Strom density; 1000mA ist der Branchenstandard hoch-power Standard für diese size.
Typisch Leistungsaufnahme:
  • 3W Class: ~3.0 W – 4.5 W (@ 6–9 V, 700mA)
  • 5W Class (Max.): ~5.0 W – 6.0 W (@ 6–12 V, 1000mA)
    • (Revised aus 10W/15W um abzustimmen 2016 physical thermal limits)
Lichtausbeute & Flux (Weiß):
  • Lichtausbeute: 110 – 160 lm/W (High Binning selection)
  • Lichtstrom (@ 700mA): 450 – 700 lm
  • Lichtstrom (@ 1000mA): 650 – 950 lm
    • (Hinweis: Während niedriger total Lumen als 1860 aufgrund von Größe, die Lumen per mm² density ist extremely hoch)
Farbwiedergabeindex (CRI):
  • Standard: Ra ≥ 80
  • High CRI Option: Ra ≥ 90, R9 > 50 (Auf Anfrage erhältlich)
Abstrahlwinkel:
  • Abstrahlwinkel: 120° – 140° (Lambertsche Abstrahlung, no sekundär lens needed)
  • Vergussmasse: Colorless transparent Silikon mit Keramik Leuchtstoff layer
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